高溫膠貼作為工業制造中不可或缺的功能性材料，其性能直接取決于基材與膠水的匹配性。深圳市全瑞達科技有限公司深耕高溫保護材料領域多年，其產品體系覆蓋聚酰亞胺(PI)、玻璃纖維、聚酯(PET)等主流基材，結合有機硅、丙烯酸、耐高溫樹脂等膠水體系，為五金噴粉、電鍍氧化、LED封裝等場景提供定制化解決方案。

　　一、基材選擇：從100℃到500℃的全溫域覆蓋

　　聚酰亞胺（PI）基材

　　全瑞達的PI基材膠貼以“金手指膠帶”為代表，長期耐溫達260℃，短期可承受300℃高溫，兼具優異的絕緣性與耐化學腐蝕性。其分子主鏈由苯環與酰亞胺環交替構成，形成剛性共軛體系，熱分解溫度超過500℃，是鋰電池極耳絕緣、PCB板遮蔽的首選材料。

　　玻璃纖維基材

　　以玻纖布為基底的全瑞達玻璃纖維膠貼，耐溫范圍150-280℃，抗拉強度達50MPa以上。其表面涂覆有機硅膠粘劑后，可形成致密的三維網絡結構，限制分子鏈運動，提升熱穩定性。

　　聚酯（PET）基材

　　針對中溫場景(100-150℃)，全瑞達推出PET基材膠貼，通過亞克力膠或硅膠涂覆實現性價比與性能的平衡。其柔韌性優異，可模切成U型、條形等復雜形狀，廣泛應用于家電噴漆遮蔽、LED商業照明燈具保護。

　　鋁箔基材

　　全瑞達鋁箔膠貼結合金屬導熱性與硅膠耐溫性，耐溫范圍120-250℃，適用于電池極耳絕緣、金屬焊接遮蔽。其表面啞光處理可減少光反射，避免焊接光斑干擾，

　　二、膠水體系：從通用型到特種定制

　　有機硅膠粘劑

　　全瑞達有機硅膠貼耐溫范圍-60℃至300℃，粘性穩定且耐老化，剝離后不留殘膠。其分子主鏈的硅氧鍵(-Si-O-Si-)鍵能高達452kJ/mol，遠超碳鏈結構，是高端高溫膠貼的核心配方。

　　丙烯酸膠粘劑

　　針對中低溫場景(100-180℃)，全瑞達丙烯酸膠貼通過引入苯環、酰亞胺環等剛性結構，將耐溫性提升至傳統環氧膠的2倍。其成本較硅膠低30%，廣泛應用于汽車零部件固定、家電組裝。

　　耐高溫樹脂膠

　　全瑞達為航天、軍工領域開發的特種膠貼，采用酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂等基材，耐溫超過300℃，具備極強的耐化學性。其分子鏈中的苯環密集排列，形成穩定共軛體系。

　　三、全瑞達的技術優勢：從材料到工藝的全鏈條控制

　　全瑞達擁有40000㎡現代化涂布生產基地，引進12條高精密涂布生產線，可實現基材與膠水的分子級復合。其研發團隊通過“基材表面改性-膠水配方優化-涂布工藝控制”三步法，將膠貼的耐溫性、剝離強度、尺寸穩定性等指標提升至行業領先水平。